无尘车间生产对于湿度有什么要求？

发布时间：2018-10-19　　阅读：772次

湿度操控是无尘车间生产必需具有的重要条件，相对湿度是无尘车间、洁净室运作进程中一个常用的环境操控条件。半导体无尘车间、洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约操控在30至50%的规模内，答应误差在±1%的狭隘的规模内，例如光刻区或许在远紫外线处理(DUV)区乃至更小而在其他地方则能够放松到±5%的规模内。
近年，在这些规则规模中保持处理空气进程，使我们必需承当资金和运营成本。可是为什么值得花费这么多钱用在无尘车间、洁净室中操控相对湿度呢？道理很简单！因为相对湿度有一系列可能使洁净室整体体现下降的要素，其间包含：
1、细菌生长；
2、工作人员感到室温舒适的规模；
3、出现静电荷；
4、金属腐蚀；
5、水汽冷凝；
6、光刻的退化；
7、吸水性。
细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超越60%的环境中能够活泼地繁衍。一些菌群在相对湿度超越30%时就能够增加。在相对湿度处于40%至60%的规模之间时，能够使细菌的影响以及呼吸道感染降至“”。
相对湿度在40%至60%的规模相同也是人类感觉舒适的适度规模。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉枯燥，皮肤决裂，呼吸道不适以及情感上的不快。
高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室外表的静电荷堆集──这是我们期望的成果。较低的湿度比较合适电荷的堆集并成为潜在的具有破坏性的静电开释源。当相对湿度超越50%时，静电荷开端敏捷消散，可是当相对湿度小于30%时，它们能够在绝缘体或许未接地的外表上继续存在很长一段时刻。
相对湿度在35%到40%之间能够作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的操控设备以约束静电荷的堆集。
很多化学反响的速度，包含腐蚀进程，将跟着相对湿度的增高而加快。一切暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的外表都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些外表是由能够与水反响的薄金属涂层组成时，高湿度能够使反响加快。幸运的是，一些金属，例如铝，能够与水构成一层维护型的氧化物，并阻挠进一步的氧化反响；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有维护才能的，因此，在高湿度的环境中，铜制外表更简单遭到腐蚀。
当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力气。
到目前为止，在半导体无尘车间、洁净室中最迫切需要恰当操控的是光刻胶的灵敏性。因为光刻胶对相对湿度极为灵敏的特性，它对相对湿度的操控规模的要求是最严厉的水准。
实际上，相对湿度和温度关于光刻胶稳定性以及准确的尺度操控都是很关键的。乃至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将跟着相对湿度的上升而敏捷下降。当然，改动粘性，就会改动由固定组分涂层构成的维护膜的厚度。参阅两个城市，一个实验证明，相对湿度的3%的变异将使维护厚度改动59.2A(原文如此)。
此外，在高的相对湿度环境下，因为水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加剧。光刻胶附着力相同也能够遭到较高的相对湿度的负面影响；较低的相对湿度(约30%)使光刻胶附着更加简单，乃至不需要聚合改性剂，如六甲基二硅氮烷(HMDS)。
总而言之半导体无尘车间、洁净室中操控相对湿度不是随意的。可是，跟着时刻的改变，最好回忆一下常见的被遍及承受的实践的原因和基础。